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對(duì)芯片的無鉛回流焊溫度設(shè)置基本要求

來源: 安徽廣晟德 人氣:1435 發(fā)表時(shí)間:2023/02/10 16:04:38
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無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。廣晟德這里分享對(duì)芯片的無鉛回流焊溫度設(shè)置基本要求。

八溫區(qū)無鉛回流焊機(jī)


回流焊溫度曲線的設(shè)置主要基于:A.焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛回流焊溫度曲線設(shè)定要求如下:


1、安裝點(diǎn)在100點(diǎn)以內(nèi),沒有BGA,QFN和其他封閉的IC產(chǎn)品,焊盤尺寸在3MM以內(nèi),測(cè)得的峰值溫度控制在243至246度。


2、對(duì)于放置點(diǎn)超過100個(gè)且密排的IC,QFN,BGA和PAD產(chǎn)品,其尺寸應(yīng)大于3MM且小于6MM。測(cè)得的峰值溫度控制在245至247度。


3、有更多的腳貼式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度為2MM(含)或更大,而單個(gè)特殊PCB產(chǎn)品的PAD尺寸為6MM或更大。根據(jù)實(shí)際需要,可以將測(cè)得的峰值溫度控制在247至252度之間。 


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